- BGA焊点内存在气泡现象分析 - 合明科技 BGA焊点内存在气泡现象分析,BGA植球助焊膏锡膏清洗:在BGA植球工艺，无论采用助焊膏+锡球的植球方法还是采用锡膏+锡球的植球方法，焊接后都会留下导致电子迁移，漏电和腐蚀风险的焊后松香残留。需通过清洗工艺将风险降低，提高可靠性。
- 5G通讯基板PCB工艺的挑战主要分析 - 合明科技 5G通讯基板PCB工艺的挑战主要分析,5G通信对人们的生活影响越来越大，新研发的手机也将一点一点步入5G时代。
- 助焊剂残留用什么清洗剂好 - 合明科技 在PCBA电路板制造过程中，元器件焊接是SMT制程中一个很重要的工艺，而焊接离不开的辅料就是助焊剂，在电路焊接过程中要为了保证焊接的质量，都要使用上助焊剂。但是助焊剂大多时候会产生残留，而且助焊剂在焊接过程中一般不易挥发，均会有残留物留在主板上，残留物不只是松香，还有一些有机的活性剂，大多数残留物是需要清洗来保障产品质量的。
- 水基清洗剂和环保溶剂型清洗剂哪种好 - 合明科技 清洗剂行业的清洗剂产品一般分为三类，第一类是水基型清洗剂，第二类是半水基型清洗剂，还有一类就是溶剂型清洗剂。工业清洗剂广泛应用于金属加工业、电子电器、光学行业等行业。市场上主要的两种是水基型和溶剂型，下面主要针对于这两种进行简要介绍。
- PCBA线路板如何有效快速清洗 - 合明科技 在电路板进行SMT制造工艺生产中会发生较多污染物，包括焊剂和胶粘剂，甚至粉尘、碎片等其他残留等，如果PCB板不进行有效的清洗，则电阻和漏电会导致PCBA电路板失效，从而影响产品的运用寿命。所以在PCBA电子制程中PCBA电路板清洗是重要的一步。
- PCBA通孔元器件波峰焊工艺制程中波峰焊透锡不良的应对方法 PCBA通孔元器件波峰焊工艺制程中波峰焊透锡不良的应对方法,在PCBA通孔元器件波峰焊工艺制程中，透锡率是非常重要的，透锡是否良好直接影响到焊点的可靠性。如果过波峰焊后透锡效果不好，就容易造成虚焊等问题。
- PCBA线路板焊后残留有哪些危害 - 合明科技 PCBA线路板在SMT电子制造成，经过回流焊设备，DIP波峰焊乃至现如今的选择性波峰焊进行元器件焊接，焊接之后的PCB电路板和组件上或多或少都会有助焊剂?、锡膏等残留物。以现在大家使用的电子化学品：锡膏、助焊剂等等以及生产厂家出厂产品的技术要求来说，吻合大部分客户所要求的免洗制程以及免洗的技术要求。
- AMD正在使用TSMC的混合键合技术（上）- 合明科技 AMD正在使用TSMC的混合键合技术（上),第一波芯片正在使用一种称为混合键合的技术冲击市场，为基于3D的芯片产品和先进封装的新竞争时代奠定了基础。
- PCBA电路板清洗标准和注意事项 - 合明科技 在PCBA电路板在SMT加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留污染物，残留物中包含有有机酸和可分解的电离子，其中有机酸具有腐蚀作用，电离子残留在焊盘还会引起短路，而且这些残留物在PCBA板上比较脏影响产品外观，很可能不符合客户对产品清洁度的要求。所以，对PCBA电路板清洗?是非常有必要的。
- AMD正在使用TSMC的混合键合技术（下）- 合明科技 AMD正在使用TSMC的混合键合技术（下）,混合键合并不新鲜事物。多年来，CMOS 图像传感器供应商一直在使用它。为了制造图像传感器，供应商在工厂中处理两个不同的晶圆：第一个晶圆由许多芯片组成，每个芯片由一个像素阵列组成；第二个晶圆由信号处理器芯片组成。
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