- 芯片封装清洗剂与芯片封装的功能作用介绍 - 合明科技 芯片封装清洗剂与芯片封装的功能作用介绍,芯片封装是将半导体前段制程加工完成的晶圆经过切割、粘贴、键合加工后，再用塑封材料包覆，达到保护芯片组件并用于线路板（Printed Circuit Board, PCB）的组装装配过程（见图）。芯片封装颗粒主要是提供一个引线键合的接口，通过金属引脚、球形接点等技术连接到芯片系统，并保护芯片免于外部环境包括外力、水、杂质或化学物等的破坏和腐蚀。
- DIP插装型封装与DIP器件组装设计缺陷介绍 - 合明科技 DIP插装型封装与DIP器件组装设计缺陷介绍,在电路板基板加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物，对电子产品的工作寿命和可靠性产生影响。因此彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物，对电路板基板进行清洗是非常有必要的。
- 多功能集成封装技术与功率芯片清洗 - 合明科技 多功能集成封装技术与功率芯片清洗,碳化硅器件的出现推动了电力电子朝着小型化的方向发展，其中集成化的趋势也日渐明显。瓷片电容的集成较为常见，通过将瓷片电容尽可能靠近功率芯片可有效减小功率回路寄生电感参数，减小开关过程中的震荡、过冲现象。
- 双面散热封装技术与芯片封装清洗 - 合明科技 双面散热封装技术与芯片封装清洗，双面封装工艺由于可以双面散热、体积小，较多用于电动汽车内部 IGBT 的封装应用。芯片封装清洗：合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。
- 传感器的三个趋势与传感器清洗剂介绍 - 合明科技 传感器的三个趋势与传感器清洗剂介绍,对于传感器，不仅是更多，而且还需要使用更昂贵、更先进的半导体技术来实现性能更高的传感器。例如，之前雷达已经使用了相当成熟的90nm SiGe BiCMOS技术，但对更好性能的需求意味着下一代4D成像雷达将采用40nm及以下节点的SiCMOS技术。
- 高温封装技术与锡膏清洗剂介绍 - 合明科技 高温封装技术与锡膏清洗剂介绍,在进行芯片正面连接时可用铜线替代铝线，消除了键合线与 DBC 铜层之间的热膨胀系数差异，极大地提高模块工作的可靠性。此外，铝带、铜带连接工艺因其更大的截流能力、更好的功率循环以及散热能力，也有望为碳化硅提供更佳的解决方案。
- 三维(3D)封装技术与先进封装清洗剂介绍 - 合明科技 三维(3D)封装技术与先进封装清洗剂介绍,三维封装技术利用了 SiC 功率器件垂直型的结构特点，将开关桥臂的下管直接叠在上管之上，消除了桥臂中点的多余布线，可将回路寄生电感降至1nH 以下。
- 芯片正面平面互连封装与芯片封装前清洗介绍 - 合明科技 芯片正面平面互连封装与芯片封装前清洗介绍,平面互连的方式不仅可以减小电流回路，进而减小杂散电感、电阻，还拥有更出色的温度循环特性以及可靠性。芯片封装清洗：合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。
- 人工制砂怎么样，配置一套制砂机性价比如何T27 沙子是建筑中不可缺少的一种材料，可以用于修路，建筑，大桥，高铁，水电，地下管廊等可以说凡是用到混凝土的地方都要用到沙子；
- DBC+PCB混合封装与电路板基板清洗介绍 - 合明科技 DBC/PCB混合封装与电路板基板清洗介绍,传统模块封装使用的敷铜陶瓷板(direct bonded copper-DBC)限定了芯片只能在二维平面上布局，电流回路面积大，杂散电感参数大。CPES、华中科技大学等团队将DBC 工艺和 PCB 板相结合，利用金属键合线将芯片上表面的连接到 PCB 板，控制换流回路在 PCB 层间，大大减小了电流回路面积，进而减小杂散电感参数
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