- 当前的先进封装市场和对设备和材料的要求介绍 - 合明科技 当前的先进封装市场和对设备和材料的要求,封装技术不断发展，以满足日益增长的芯片集成度和对每个组件更高性能的需求。芯片封装已经完成了从其传统用途的演变。在传统用途中，芯片封装仅用作芯片保护。
- 导致产生锡珠及其控制方法介绍（原材问题） - 合明科技 导致产生锡珠及其控制方法介绍（原材问题）,锡珠是SMT生产的主要缺陷之一，直径约为0.2 ～ 0.4mm，主要出现在贴片元件侧面或者IC 引脚之间，不仅影响PCB产品外观，而且在使用中可能造成短路现象，严重影响电子产品质量和寿命，甚至可能造成身体伤害。
- 芯片封装清洗与芯片封装流程介绍 - 合明科技 芯片封装清洗与芯片封装流程介绍,在科技领域，很多突破都与“多”和“大”有关，但是在集成电路领域，有一个部件正在不断地往“小”的方向发展，那就是晶体管。当我们觉得手机变得更好，汽车变得更好，电脑变得更好时，那是因为在背后，晶体管变得更好，我们的芯片中有更多的晶体管。
- SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法介绍 - 合明科技 SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法介绍,十多年来，随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展，促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装（SMT）技术。而锡珠对于电子产品具有严重的危害性，因此如何减少锡珠是SMT 企业重点管控的内容之一。
- 高性能封装的市场规模与需要高性能封装的原因 - 合明科技 高性能封装的市场规模与需要高性能封装的原因,先进封装产品芯片焊后封装前，基板载板焊盘上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。
- 线路板焊后表面三防漆涂覆介绍 - 合明科技 线路板焊后表面三防漆涂覆介绍,三防漆涂覆是指在PCB表面涂一层薄薄的的绝缘保护层，它是目前z常用的焊后表面涂覆方式，有时又称为表面涂覆、敷形涂覆（英文名称coating，conformal coating）。它将敏感的电子元器件与恶劣的环境隔离开来，可大大改善电子产品的安全性和可靠性并延长产品的使用寿命。
- PCB线路板用助焊剂与PCB板要把过孔堵上的原因-合明科技 PCB线路板用助焊剂与PCB板要把过孔堵上的原因分析,导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。881T是一款无铅环保型助焊剂?，中等固量。用于电子元器件焊接、PCB焊接的助焊剂。
- SMT表面组装技术的发展介绍 - 合明科技 SMT表面组装技术的发展介绍,SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写）。将元器件快速、便捷、精准地安装在电路板表面，实现高速度信号传输，这个加工工艺就叫SMT。有别于较早期的通孔焊接技术，SMT可以大幅降低电子产品的体积，达到更轻、薄、短、小的目的，并且可靠性高，抗振能力强，高频特性好，而且生产自动化，简化了电子整机产品的生产工序，对整个电子加工起到了极大的降本增效作用.
- SMT PCBA三防漆涂覆工艺的实现方式 - 合明科技 PCBA涂覆工艺的实现方式,随着PCBA元器件的尺寸越来越小，密集度越来越高；器件之间及器件的托高高度（与PCB间的间距/离地间隙）也越来越小，环境因子对PCBA的影响作用也越来越大，因此我们对电子产品PCBA的可靠性提出了更高的要求。
- 水基清洗工艺流程介绍 - 合明科技 ?随着电子制程精密化，环保规范日益严格，围绕现场作业人员身体健康、工作场所的环境安全、废气废液排放管控要求，提高生产效率、提升产品质量、降低企业综合经济成本，更加环保的清洗剂-水基清洗剂的清洗工艺应用成为一种趋势。
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