PCBA清洗的线路板清洗剂介绍：电路板清洗锡膏助焊剂-组件线路板清洗工艺-水基清洗解决方案

合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

合明科技介绍： PCBA线路板清洗剂该如何选择？

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PCBA清洗在PCBA线路板加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物，对电子产品的工作寿命和可靠性产生影响。因此彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物，对PCBA板进行清洗是非常有必要的，使用合明PCBA线路板清洗剂。

市面上PCBA线路板清洗剂数目繁多，用户该如何选择呢？合明科技清洗剂，PCBA组件线路板清洗材料设计方案包括溶剂清洗剂与水基清洗剂。清洗材料类型有各自的优点和缺点，在大多数情况下，应用推动着清洁材料的类型，合明科技水基清洗剂。

水基清洗剂，大多数PCBA线路板清洗应用中的溶剂清洗剂，主要可分为碳氢化合物溶剂、卤化溶剂、氟化溶剂。溶剂型清洗剂是自清洗和低残留的清洗剂。挥发性和易蒸发也可被视为缺点，存在排放上的遏制、可燃性、毒性，和地方法规等限制。其中，卤化溶剂和氟化溶剂由于环保问题不建议使用不环保溶剂清洗剂。碳氢化合物清洗剂需要满足在机器和环境上的防火规范，还需考虑挥发性有机化合物的防漏。在满足以上条件下，小批量样品PCBA电路板、PCBA线路板、PCBA组件精密合金板适用于碳氢化合物溶剂清洗剂。如合明的1060对松香型和一些免清洗助焊剂残留物、油污、污垢相当有效，清洗简便。

合明科技环保清洗剂、合明UNIBRIGHT水基清洗液、合明UNIBRIGHT水基清洗材料对绝大多数助焊剂类型、锡膏类型都有效。锡膏清洗剂、助焊剂清洗剂在选择水基PCBA电路板清洗剂首先考虑电路板表面、金属化和兼容性的限制，包括氧化铅反应物，白色金属（铝），黄色金属（铜），油墨标记和涂覆的材料兼容性。其次是组装件的尺寸、间距、复杂性，如微型组件、高引脚数封装元器件、小通风孔等给清洗提出了高难度的挑战。对独特部件的考虑和限制有了明确了解后，下一步则考虑留在电路板上的污染物的影响。不同类型的助焊剂残留的成分不同，水基清洗剂的清洗材料对去除焊接残留的能力也不同。在机器因素上，需考虑运行时是否存在泡沫问题。目前大部分清洗工艺分为超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺。在喷淋清洗工艺下，对泡沫的容忍度更低，要求无泡或泡沫极小且能迅速消泡。

合明科技PCBA超声波清洗线路板、喷淋机清洗线路板的清洗剂工艺解决方案。

PCBA线路板清洗剂在满足清洗的条件下，还需考虑环保问题。目前普遍适用的是RoHS 2.0，REACH法规，欧盟无卤指令HF，索尼标准SS-00259等法令法规。在选择清洗剂的时候注意是否满足以上法令法规要求。

合明科技提供水基清洗PCBA电路板组件板线路板的各种工艺清洗解决方案，有效解决SMT回流焊后PCBA焊接残留物彻底被清洗干净的问题。

合明针对PCBA线路板开发的水基清洗剂分为常规液和浓缩液。常规液W3000兼容性好，在对FPC等板材所用敏感金属及电子元器件等均具有良好的材料兼容性，且清洗时间短、效能高，能满足超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺。浓缩液W3000D-1、W3000D-2、W3000D-3在在1：4的稀释下，满足不同要求的PCBA线路板清洗要求。

合明针对PCBA线路板开发的清洗剂全部满足RoHS 2.0，REACH法规，欧盟无卤指令HF，索尼标准SS-00259等法令法规的要求，欢迎来电咨询选购。

以上一文，仅供参考！

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