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三维柔性焊接平台的出现给生产厂家带来很多便利
2021-12-04浏览:947次
刮削铸铁焊接平台的加工方法和注意事项都有哪些？
2021-12-04浏览:918次
无磷型缓蚀阻垢剂在齐齐哈尔地区广招加盟
2021-12-04浏览:937次
彬盛翔与徐州制药厂签订3吨缓蚀阻垢剂订购合同
2021-12-04浏览:918次

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晶圆级封装清洗剂W3300TD介绍 - 合明科技晶圆级封装清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝佳的清洗效果。
晶圆级封装清洗剂W3300介绍 - 合明科技晶圆级封装清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留物。W3300具有良好的兼容性，可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。
晶圆级封装清洗剂W3300T介绍 - 合明科技晶圆级封装清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆级封装清洗剂。
银浆银胶清洗剂NY600D介绍 - 合明科技银浆银胶清洗剂NY600D是适用于清洗印刷银浆、铝浆网板的一款环保型半水基清洗剂。本品结合超声波的清洗工艺，能有效清除网板上、特别是网孔里的银浆细小微粒，清洗后网板上银粉残留量低，达达到使用要求。
银浆银胶清洗剂NY600介绍 - 合明科技银浆银胶清洗剂NY600是适用于清洗印刷银浆网板的一款环保型水基清洗剂。银浆银胶清洗剂NY600是用于各种印刷银浆网板清洗的一款环保型中性水基清洗剂,适用于超声波或高压喷淋清洗工艺。需清洗的网板及错印板建议及时清洗,如果放置时间过长,浆料发生不同程度的固化,将影响清洗效果。
QFN封装水基清洗剂 - 合明科技 QFN封装水基清洗剂：合明科技研发的QFN封装水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为QFN芯片封装前提供洁净的界面条件。
盾尾油脂在盾构机施工中具有多种重要应用盾尾油脂在盾构机施工中具有多种重要应用
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