时 间：2024年7月17～19日       地 点：成都世纪城新国际会展中心

◆ 》》》展会概况：

覆铜板作为电子工业的基础材料和加工制造印制电路板的主要材料，被广泛应用于汽车、家电、计算机、移动通信等电子产品领域。去年，覆铜板行业各项经营指标均实现大幅增长。面临5G商用和汽车电子快速发展的新机遇，持续增强科技创新能力、稳步推进覆铜板行业高质量发展意义重大。在5G设施和移动通信、汽车电子、自行制造、物联网等市场要求的驱动下，中国覆铜板行业在达到高频、高速、高导热、高可靠性商品研发生产的进程中，自行创新和技术水平获得迅速发展，发展前景广阔。

各种不一样形式、不一样功能的印制电路板，全是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔和镀铜等工序，制成不一样的印制电路。所以，印制电路板的特性、质量、制造中的加工性、制造水准、制造成本及其长实践的可靠性和稳定性在较大程度上取决于覆铜板。因为电子产品的小型、轻量和薄型化，导致印制电路板必须具备各类高质量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接牵涉到当代各种高新技术，其主要、最关键的材料——覆铜板，也就需要随之具备各种高质量和高技术特性。所以，覆铜板在电子信息行业中的地位就显得非常重要。   

本次展会是按照“专业化、国际化、品牌化”原则举办的行业国际品牌盛会。既有政府支持，又有行业权威的参与，以其“主题明确、特色突出、注重实效、不断创新”的一贯风格，在行业中的知名度与影响力与日俱升。业内人士已将其视为“了解行业信息、把握市场动态、展示企业品牌、拓展贸易渠道、寻求合作机会”的平台。展会的良好效果赢得了众多展商和观众的好评与青睐。为全球覆铜板及铜箔企业提供更多的合作机会，有力推动中国覆铜板及铜箔行业相关产品全面进入全球采购体系，与世界各国覆铜板及铜箔产业协调合作、互利共赢、共同发展进步。           

◆ 》》》日程安排：

报到布展：2024年7月15日－16日      

开幕式：2024年7月17日（9：00—9：30）

展  览：2024年7月17日－19日        

撤  展：2024年7月19日下午

◆ 》》》展出范围：

1、覆铜板产品：

2、覆铜板原材料：

3、覆铜板制造设备：

4、铜箔：

5、铜箔生产成套设备：

◆ 》》》组委会联系方式：

2024中国(成都)国际覆铜板展览会-组委会

电 话：021-54388602    

E-mail：2410927403@qq.com          

联系人：李先生13122870856

网 址：www.dzcl-expo.cn