- GB 41616-2022 印刷工业大气污染物排放标准 为贯彻相关法律、法规，防治环境污染，改善环境质量，促进印刷工业的技术进步和可持续发展，GB 41616-2022印刷工业大气污染物排放标准由生态环境部大气环境司、法规与标准司组织制订。
- 聚酯级乙二醇生产厂家出口供应 国标货源 工业级高纯乙二醇，聚酯级乙二醇，工业级乙二醇，出口桶装新桶包装乙二醇 青岛 宁波上海各大港口均可安排配送
- COB封装的清洗剂与COB封装流程介绍 - 合明科技 COB封装的清洗剂与COB封装流程介绍,COB封装全称板上芯片封装（ChipsonBoard，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。倒装COB工艺清洗，COB邦定清洗：COB邦定是在洁净的PCB板上用粘接胶将芯片粘接，进行性能测试后进行胶封固化封装入库。上述工艺过程无论是在粘接还是在胶封都需要洁净的界面来保证产品的可靠性。
- 高可靠电子组件Ω微型跨接片精密焊接方法 - 合明科技 ?随着雷达射频电路不断向高度集成化方向发展，射频信号互联传输的高频电路也趋向小型化、微型化。受产品内部空间尺寸约束，普通的电缆导线的互联方式不再适用。此外，高频电路的小型化情况下，采用常规焊接互联时，因异质材料间存在热膨胀系数差异，在温度载荷冲击下会出现焊点开裂失效的情况。
- GB 37822-2019 挥发性有机物无组织排放控制标准 为贯彻相关法律、法规，防治环境污染，改善环境质量，加强对VOCs无组织排放的控制和管理，GB 37822-2019挥发性有机物无组织排放控制标准由生态环境部水生态环境司、法规与标准司组织制订。
- GB 39731-2020电子工业水污染物排放标准-合明科技 为贯彻相关法律、法规，防治环境污染，改善环境质量，促进电子工业的技术进步和可持续发展，GB 39731-2020电子工业水污染物排放标准由生态环境部水生态环境司、法规与标准司组织制订。
- 柔性电路板清洗与FPC的检验、测试和分板介绍 - 合明科技 柔性电路板清洗与FPC的检验、测试和分板介绍,PC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。
- 新能源汽车是功率器件增量需求主要来源 - 合明科技 新能源汽车是功率器件增量需求主要来源,作为电能转化和电路控制的核心器件，功率器件下游应用十分广泛，包括新能源（风电、光伏、储能和电动汽车）、消费电子、智能电网、轨道交通等，合明科技半水基清洗工艺解决方案，采用合明科技专利配方，可在清洗IGBT凹槽内存在大量的锡膏残留的同时去除金属界面高温氧化膜，更含有保护芯片独特的材料；配方材料亲水性强，清洗后易于用水漂洗干净。
- 中国IGBT前五大,23家IGBT产业链企业 - 合明科技 IGBT是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，IGBT是新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件。其在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。中国IGBT前五大生产商分别是斯达半导体、扬杰科技、比亚迪半导体、中车时代、士兰微。
- FPC清洗与FPC的回流焊温度曲线设置 - 合明科技 FPC清洗与FPC的回流焊温度曲线设置,应采用强制性热风对流红外回流焊炉，这样FPC上的温度能较均匀地变化，减少焊接不良的产生。如果是 使用单面胶带的，因为只能固定FPC的四边，中间部分因在热风状态下变形，焊盘容易形成倾斜，熔锡（高温 下的液态锡）会流动而产生空焊、连焊、锡珠，使制程不良率较高。
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