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刮削铸铁焊接平台的加工方法和注意事项都有哪些?
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无磷型缓蚀阻垢剂在齐齐哈尔地区广招加盟
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晶圆级封装清洗剂W3300T介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆级封装清洗剂。
银浆银胶清洗剂NY600D介绍 - 合明科技
银浆银胶清洗剂NY600D是适用于清洗印刷银浆、铝浆网板的一款环保型半水基清洗剂。本品结合超声波的清洗工艺,能有效清除网板上、特别是网孔里的银浆细小微粒,清洗后网板上银粉残留量低,达达到使用要求。
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银浆银胶清洗剂NY600是适用于清洗印刷银浆网板的一款环保型水基清洗剂。银浆银胶清洗剂NY600是用于各种印刷银浆网板清洗的一款环保型中性水基清洗剂,适用于超声波或高压喷淋清洗工艺。需清洗的网板及错印板建议及时清洗,如果放置时间过长,浆料发生不同程度的固化,将影响清洗效果。
QFN封装水基清洗剂 - 合明科技
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