- 晶圆级封装清洗剂W3210介绍 - 合明科技 晶圆级封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗 PCBA 等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP 等封装形式的半导体器件焊剂残留。
- 晶圆级封装清洗剂W3300TD介绍 - 合明科技 晶圆级封装清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝 佳的清洗效果。
- 晶圆级封装清洗剂W3300介绍 - 合明科技 晶圆级封装清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留物。W3300具有良好的兼容性，可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。
- 晶圆级封装清洗剂W3300T介绍 - 合明科技 晶圆级封装清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆级封装清洗剂。
- 银浆银胶清洗剂NY600D介绍 - 合明科技 银浆银胶清洗剂NY600D是适用于清洗印刷银浆、铝浆网板的一款环保型半水基清洗剂。本品结合超声波的清洗工艺，能有效清除网板上、特别是网孔里的银浆细小微粒，清洗后网板上银粉残留量低，达达到使用要求。
- 银浆银胶清洗剂NY600介绍 - 合明科技 银浆银胶清洗剂NY600是适用于清洗印刷银浆网板的一款环保型水基清洗剂。银浆银胶清洗剂NY600是用于各种印刷银浆网板清洗的一款环保型中性水基清洗剂,适用于超声波或高压喷淋清洗工艺。需清洗的网板及错印板建议及时清洗,如果放置时间过长,浆料发生不同程度的固化,将影响清洗效果。
- QFN封装水基清洗剂 - 合明科技 QFN封装水基清洗剂：合明科技研发的QFN封装水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为QFN芯片封装前提供洁净的界面条件。
- 盾尾油脂在盾构机施工中具有多种重要应用 盾尾油脂在盾构机施工中具有多种重要应用
- 济宁防尘帘 防尘密封 固定密封 回转密封 装饰条 隔音密封 济宁防尘帘防尘密封固定密封回转密封装饰条隔音密封老婆曾经学过理发，周末在家，就想拿我试试手艺。这倒也没啥。我就答应了。叮
- 铸铁地轨的质量及造型评估方法 这些铸铁地轨高温作业还会对设备维护提出要求，热的零件，热的机器加之热的磨料，对于设备维修、操作均是个挑战。在这样生产情况下，轴承的润滑、输送带设计
周一到周五：09:00-18:00
邮箱：b2bxinxi@126.com
